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以技術提升智造，以創新賦能未來
長園半導體設備（珠海）有限公司是長園科技集團股份有限公司（股票簡稱：長園集團，股票代碼：600525.SH）旗下的子公司，致力于成為芯片封裝領域專業設備提供商，產品主要分為IC封測設備、功率器件IGBT設備、Mini LED設備、SiP封裝設備、AR/VR 檢測設備、光器件設備等，為半導體IC、功率器件IGBT、Mini/Mrico LED、AR/VR、光通信、光電等產業提供標準智能制造平臺及軟、硬件解決方案。公司始終堅持自主研發滿足行業需求，傳遞智能、創新的價值。
產品中心
全自動Package芯片挑揀機
◆ 適用于貼附在晶圓鐵圈封裝產品經切割后的Package的挑揀
◆ 兼容標準8-12寸標準Disco Frame，可選配方形Tape Frame
◆ 多取頭模塊高產出，且具備package正面/背面瑕疵檢查與分類輸出
◆ 可實現挑揀精度≦+/-50um
12寸全自動 Epoxy/DAF 固晶機
◆ 適用SIP封裝，Memory Stack Die(存儲芯片堆疊)，CMOS，MEMS…等工藝
◆ 兼容8-12寸晶圓對應DIP/SOT/QFN…導線架，基板(Substrate)與載板(Carrier)
◆ 畫膠圖形可快速精準編程
◆ 可實現貼片精度≦+/-10um
研發制造
專業從事芯片封裝設備的設計與開發，主要生產基地位于珠海、蘇州、深圳、臺灣等，總研發人員超過800余人，同時還擁有6大實驗室，及超過3萬平米的生產加工車間，并配備齊全的加工儀器及設備。
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電話： 0756-3890888-6324
郵箱： ni_marketing@cyg.com地址：珠海市高新區科技八路5號3棟（研發樓）5樓